VH3.96连接器东莞市捷优连接器生产厂家生产仿JST,MOLEX,JAE,DUPON,TYCO等系列胶壳，端子，针座，所有产品符合环保ROHS标准，能达到欧盟国际认证标准。VH3.96莫仕接线端子属于线对板系列,过灼热丝温度能达到750度以上.胶壳有生产2PIN-11PIN,针座有2PIN-9PIN,现货供应,产品能替代国外进口的.如下为VH3.96产品图片企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷友连接器有限公司军规连接器公芯直头AMS14系列AMS3106B14S-7PAMS3106B14S-2PAMS3106B14S-6PAMS16系列AMS3106B16-10PAMS3106B16S-1SAMS18系列AMS3106B18-10PAMS3106B18-11PAMS3106B18-1PAMS20系列AMS3106B20-4PAMS3106B20-15PAMS3106B20-16PAMS3106B20-27PAMS3106B20-29PAMS22系列AMS3106B22-2PAMS3106B22-22PAMS3106B22-23PAMS3106B22-14PAMS24系列AMS3106B24-10PAMS3106B24-11PAMS3106B24-20PAMS3106B24-7PAMS3106B24-28PAMS28系列AMS3106B28-6PAMS3106B28-20PAMS3106B28-11PAMS3106B28-12PAMS3106B28-21PAMS32系列AMS3106B32-7PAMS3106B32A-10PAMS36系列AMS3106B36-5PAMS3106B36-10PAMS48系列AMS3106B48-5P插头母芯直头AMS14系列AMS3106B14S-7SAMS3106B14S-2SAMS3106B14S-6SAMS16系列AMS3106B16-10SAMS3106B16S-1SAMS18系列AMS3106B18-10SAMS3106B18-11SAMS3106B18-1SAMS20系列AMS3106B20-4SAMS3106B20-15SAMS3106B20-16SAMS3106B20-27SAMS3106B20-29SAMS22系列AMS3106B22-2SAMS3106B22-22SAMS3106B22-23SAMS3106B22-14SAMS24系列AMS3106B24-10SAMS3106B24-11SAMS3106B24-20SAMS3106B24-7SAMS3106B24-2SAMS28系列AMS3106B28-6SAMS3106B28-20SAMS3106B28-11SAMS3106B28-12SAMS3106B28-21SAMS32系列AMS3106B32-7SAMS3106B32A-10SAMS36系列AMS3106B36-5SAMS3106B36-10SAMS48系列AMS3106B48-5S插头公芯弯头AMS14系列AMS3108B14S-7PAMS3108B14S-2PAMS3108B14S-6PAMS16系列AMS3108B16-10PAMS3108B16S-1SAMS18系列AMS3108B18-10PAMS3108B18-11PAMS3108B18-1PAMS20系列AMS3108B20-4PAMS3108B20-15PAMS3108B20-16PAMS3108B20-27PAMS3108B20-29PAMS22系列AMS3108B22-2PAMS3108B22-22PAMS3108B22-23PAMS3108B22-14PAMS24系列AMS3108B24-10PAMS3108B24-11PAMS3108B24-20PAMS3108B24-7PAMS3108B24-28PAMS28系列AMS3108B28-6PAMS3108B28-20PAMS3108B28-11PAMS3108B28-12PAMS3108B28-21PAMS32系列AMS3108B32-7PAMS3108B32A-10PAMS36系列AMS3108B36-5PAMS3108B36-10PAMS48系列AMS3108B48-5P插头母芯弯头AMS14系列AMS3108B14S-7SAMS3108B14S-2SAMS3108B14S-6SAMS16系浅析pcb线路板的热可靠性问题一般情况下，pcb线路板板上的铜箔分布是非常复杂的，难以准确建模。因此，建模时需要简化布线的形状，尽量做出与实际线路板接近的ANSYS模型线路板板上的电子元件也可以应用简化建模来模拟，如MOS管、集成电路块、贴片连接器等。1、热分析贴片加工中热分析可协助设计人员确定pcb线路板上部件的电气性能，帮助设计人员确定元件或线路板是否会因为高温而烧坏。简单的热分析只是计算线路板的平均温度，复杂的则要对含多个线路板的电子设备建立瞬态模型。热分析的准确程度终取决于线路板设计人员所提供的元件功耗的准确性。在许多应用中重量和物理尺寸非常重要，如果元件的实际功耗很小，可能会导致设计的安全系数过高，从而使线路板的设计采用与实际不符或过于保守的元件功耗值作为根据进行热分析。与之相反(同时也更为严重)的是热安全系数设计过低，也即元件实际运行时的温度比分析人员预测的要高，此类问题一般要通过加装散热装置或风扇对线路板进行冷却来解决。这些外接附件增加了成本，而且延长了**时间，在设计中加入风扇还会给可靠性带来不稳定因素，因此线路板板主要采用主动式而不是被动式冷却方式(如自然对流、传导及辐射散热)。2、线路板简化建模建模前分析线路板中主要的发热器件有哪些，如MOS管和集成电路块等，这些元件在工作时将大部分损耗功率转化为热量。因此，建模时主要需要考虑这些器件。此外，还要考虑线路板基板上，作为导线涂敷的铜箔。它们在设计中不但起到导电的作用，还起到传导热量的作用，其热导率和传热面积都比较大线路板板是电子电路不可缺少的组成部分，它的结构由环氧树脂基板和作为导线涂敷的铜箔组成。环氧树脂基板的厚度为4mm，铜箔的厚度为0.1mm。铜的导热率为400W/(m℃)，而环氧树脂的导热率仅为0.276W/(m℃)。尽管所加的铜箔很薄很细，却对热量有强烈的引导作用，因而在建模中是不能忽略的。)