今后箔材的需求越来越趋向于薄而宽，如宽半米厚50微米的铜箔已逐步被宽一米厚35微米的所代替，湖州锰铜合金，宽的有要求宽度达二米者，因此压延法生产受到限制。铜箔的使用量中，锰铜合金生产商，电解的铜箔已占90一95%。其他如镍、铁及合金箔等亦有类似趋势。电解法生产金属箔电解法以生产铜箔有代表性，1920年日本古河电工厂首先用此法制得厚0.3一0.5毫米的铜箔，用于建筑防水层及装饰性材料。同年美国开始对旋转阴极连续性生产进行研究，历时十载于1930年试产成功，三年后大批生产。四十年代后期电子工业迅速发展，印刷线路耗用铜箔量剧增，其厚度则相继降为0.15、0.13、0.105、0.07、0.05和0.035毫米。六十年代后电子设备日趋微型化，密度印刷线路的刻线宽度和线间距已缩到0.15~0.2毫米，锰铜合金生产厂家，为减少腐蚀时侧蚀，铜箔厚度又降到18微米以下，锰铜合金供应，直至以厚7.6微米“布朗铜箔”为代表的厚5一10微米的极薄铜箔。我国铜箔生产始于六十年代，厚35~50微米的，其宽度有半米及一来两种，极薄铜箔的生产则刚刚起步。铜、镍及铁箔等生产虽两种方法均可，但电解法已明显占有优势。在压延法中箔的形成过程由厚到薄，而电解法则迥然相反。加工成本总随过程的增加而增加。故选择生产方法时除需满足性能要求外，厚度亦是考虑的因素。早期铜箔生产曾以0.8毫米为界，薄于它的宜用电解法。后随加工设备的改进和分界线曾降到0.2~0.4毫米。压延铜箔虽也能薄到6微米但宽度受限。锰铜合金生产厂家-昆山市禄之发电子科技-湖州锰铜合金由昆山市禄之发电子科技有限公司提供。昆山市禄之发电子科技有限公司为客户提供“电解铜箔纳米碳铜箔铜铝箔胶带纯铜箔”等业务，公司拥有“昆山市禄之发电子科技”等品牌，专注于其它等行业。，在昆山市蓬朗镇蓬溪北路843号的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：周彬彬。)