注：脉冲宽度0.1mS占空比1/10产品参数编辑播报工作电流：IF=20mA3528白光电压(VF:V)3.0-3.4发光强度(mcd)2200-2800光通量(mlm)6500角度1203528红光电压(VF:V)1.8-2.4主波段620-630发光强度(mcd)600-900光通量(mlm)2200角度1203528蓝光电压(VF:V)3.0-3.4主波段460-470发光强度(mcd)300-500光通量(mlm)1000角度1203528黄光电压(VF:V)1.8-2.4主波段585-590发光强度(mcd)500-800光通量(mlm)2000角度120绿光电压(VF:V)3.0-3.4主波段515-530发光强度(mcd)1000-1200光通量(mlm)3000角度120终我们分析产生锡珠的原因可能有以下几个方面：1、pcb板在经过回流焊时预热不充分；2、回流焊温度曲线设定不合理，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有较大差距；3、焊锡膏在从冷库中取出时未能回复室温；4、锡膏开启后过长时间暴露在空气中；5、在贴片时有锡粉飞溅在pcb板面上；6、印刷或搬运过程中，SMT加工贴片，有油渍或水份粘到pcb板上；7、焊锡膏中助焊剂本身调配不合理有不易挥发溶剂或液体添加剂或活化剂来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修A面混装，SMT加工贴片供应，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，SMT加工贴片厂家，后插装，波峰焊E：来料检测=>PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=回流焊接1（可采用局部焊接）=>插件=>波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=>清洗=>检测=>返修A面贴装、B面混装。SMT加工贴片供应-SMT加工贴片-捷飞达电子公司由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司是江苏苏州,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在捷飞达电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创捷飞达电子更加美好的未来。)