企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污染熔池形成气孔。焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目)，另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制，确定所使用的焊接电流。助焊剂的涂敷为了获得良好的免清洗效果，助焊剂涂敷过程必须严格控制2个参数，即助焊剂的固态含量和涂敷量。通常，助焊剂的涂敷方式有发泡法、波峰法和喷雾法3种。在免清洗工艺中，不宜采用发泡法和波峰法，其原因是多方面的，一，发泡法和波峰法的助焊剂是放置在敞开的容器内，由于免清洗助焊剂的溶剂含量很高，特别容易挥发，从而导致固态含量的升高，因此，在生产过程中用比重法来控制助焊剂的成分保持不变是有困难的，且溶剂的大量挥发也造成了污染和浪费；二，由于免清洗助焊剂的固体含量极低，不利于发泡；三，涂敷时不能控制助焊剂的涂敷量，涂敷也不均匀，荒川化学，往往有过量的助焊剂残留在板的边缘。因此，采用这2种方式不能得到理想的免清洗效果。2.3污染物分类PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间。荒川化学-苏州易弘顺(图)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。“可焊性测试仪,自动光学检测仪,选择性波峰焊,自动插件机”选择苏州易弘顺电子材料有限公司，公司位于：昆山开发区新都银座3号楼1502室，多年来，易弘顺电子坚持为客户提供好的服务，联系人：沈先生。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。易弘顺电子期待成为您的长期合作伙伴！)