当初多层板以间隙法（ClearanceHole）、增层法（BuildUp）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，osb刨花板承重，仍是多层板的主流制造法。DCDC，电源模块-基材：高Tg厚铜箔、FR-4板材，尺寸：58.mm×60mm，线宽/线距：0.15mm，景德OSB刨花板，孔径：0.15mm，OSB刨花板供应商，板厚：1.6mm，层数：10层，表面处理：沉金，特点：每层铜箔厚度3OZ（105um），盲埋孔技术，大电流输出。高频多层板-基材：陶瓷，层数：6层，板厚：3.5mm，表面处理：沉金，OSB刨花板供应，特点：埋孔。光电转换模块-基材：陶瓷+FR-4，尺寸：15mm×47mm，线宽/线距:0.3mm，孔径：0.25mm，层数：6层，板厚：1.0mm，表面处理：镀金+金手指，特点：嵌入式定位。当然处理木材的时候有很多不同的方法，我们就其常用的改造方法给大家介绍一下：等离子体处理我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体，由放电产生等离子体，在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。塑料树脂复合改性处理进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍，耐磨性也显著提高，并且使木材表面具有光泽，制做成包装后不易污损。)