1、简要介绍PDMS芯片加工平台旨在为PDMS芯片制备提供一套gao效、quan面的解决方案。该平台集成了电子秤、PDMS芯片浇筑器、烘箱、PDMS芯片打孔器、PDMS芯片切割器、PDMS芯片对准器以及PDMS等离子键合机等PDMS芯片加工设备。电子秤确保PDMS材料的jing确配比，为芯片制备提供了可靠的基础。PDMS浇筑器以其zhuan业的设计，使PDMS材料均匀浇筑于模具上，为芯片成型提供了支撑。烘箱提供稳定的温度控制，确保PDMS材料的充分固化。PDMS打孔器和切割器保证了jing准的孔洞和结构制作，提供了更高的加工精度。PDMS对准器则实现了多层结构的jing确对准，增强了制作多层PDMS芯片的能力。而等离子键合机则实现PDMS了的牢固粘合。加工平台的紧凑设计使得普通实验室也可轻松部署，有助于客户快速实现芯片制备，为微流控技术的研究和应用提供了便捷而强大的支持。2、平台组成2.1电子秤量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm2.2脱泡器材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空2.3PDMS浇筑器材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑2.4烘箱温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），SU8模具加工设备怎么样，可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。前烘1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤15min，SU8模具加工设备哪家好，然后温度95度，烘烤15分钟）曝光1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，徐州SU8模具加工设备，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，时间12s）后烘将曝光后的硅片放置在热板上，SU8模具加工设备报价，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）六、显影将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）清洗将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。检查使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。顶旭微控技术-徐州SU8模具加工设备由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司是从事“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：周经理。)