COB邦定加工生产-龙岗加工-smt贴片加工(查看)
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。深圳SMT加工优选恒域新和,我们可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质+服务1OO%满意!DIP工艺--曲线分析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA类型元器件预热温度单面板组件通孔器件与混装90~100双面板组件通孔器件100~110双面板组件混装100~110多层板通孔器件15~125多层板混装115~125欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!DIP后焊不良-冷焊特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。允收标准:无此现象即为允收,COB邦定加工生产,若发现即需二次补焊。影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,龙岗加工,导致功能失效。1,冷焊造成原因:1)焊点凝固时,COB加工报价,受到不当震动(如输送皮带震动)。2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。3)润焊时间不足。2,冷焊补救措施:1)排除焊接时之震动来源。2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。3)调整焊接速度,加长润焊时间。回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,COB邦定加工厂家,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。COB邦定加工生产-龙岗加工-smt贴片加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。深圳市恒域新和电子有限公司是从事“SMT,COB,DIP,加工”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:刘秋梅。)
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