
半导体封装设备售价走势-半导体封装设备-科兴达
混合信号示波器在许多复杂测试中的应用,半导体封装设备售价,背景分析当代电子电路设计中,特别是嵌入式电路设计,面临很多新技术的挑战,二手半导体封装设备,如:更多的总线应用,更高速的时钟和数字信号,集成度更高的PCB设计,很多设计中还融入了RF功能。面对这样的设计工作,工程师需要相应的测试手段和工具,来完成比以往更加复杂的测试任务。为了解系统的整体工作特性,工程师只有同时测量模拟、数字信号,甚至包括总线信号,才能了解系统故障的原因和掌握信号和指令的时序和逻辑关系。探头是为了满足示波器的测试需求而开发的,由于不同行业的技术要求,从信号类型的角度来看,电源行业的工程师要求测试低至数百uV,或者几个mA微波信号,直流电流达到500安,交流电流信号达到数千安培,高压差距信号达到5000-6000V。安规方面的测试需要测试高达1-2万伏的冲击电压,半导体封装设备,很多高速数据应用场景需要测试高达几个甚至十几个GHz级别的高速差距信号。此外还有很多特殊的应用例如在大功率驱动电路上要求测试在高达几百上千伏共模电压环境准确测试几伏微小信号。示波器集高ADC位数(12位ADC)、高动态范围、多达36通道的数字逻辑探头、频谱分析仪选件、协议分析仪选件于一身,通过LBUS接口实现多通道示波器,通过8HP锗化硅技术实现36GHz的芯片;采用DBI数字带宽复用技术、ChannelSync通道同步技术可实现高达65GHz和多达80个通道的同步;高带宽示波器中还集成了高速信号测试接口和低速信号测试接口;集成的协议分析仪功能可实现各种低速总线、高速总线的协议层分析能力。半导体封装设备售价走势-半导体封装设备-科兴达由苏州科兴达电子科技有限公司提供。半导体封装设备售价走势-半导体封装设备-科兴达是苏州科兴达电子科技有限公司今年新升级推出的,以上图片仅供参考,请您拨打本页面或图片上的联系电话,索取联系人:熊经理。)