企业视频展播，请点击播放视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司电子芯片和led芯片有什么区别？我们平常所见到的电子芯片，比如arm芯片、ASIC芯片、FGPA芯片等，跟LED芯片主要有什么区别？LED芯片是不是只是把一大堆能发光的二极管布在晶圆上呢？LED芯片有没有28nm、14nm这样的制程的说法呢？蕞大的不同是：1，材料不一样，前者为硅基，后者为三五族化合物；2，前者是集成器件，后者是分立器件；3，后者对材料缺陷率要求更高。电子芯片长在硅衬底上，中间各种光刻、刻蚀、掺杂、长膜、氧化等都以硅或二氧化硅材料为主；而LED长在蓝宝石（Al2O3）、SiC或Si衬底上，led外延片，缓冲层后长成后，再长N型GaN层和P型GaN层，中间一层多量i子阱发光层。电流经过PN结时因为电势能的变化将多余的能量以光的形式散发出去，不同的电势能差则光的能量也有不同，led外延片报价，表现就是不同的发光颜色（如蓝光、红光LED，红光能量低技术简单，很多年以前就出来了；蓝光LED能量高，难度大。蓝光LED激发黄色荧光粉可产生白光）LED芯片的分类——GB芯片LED芯片的分类有哪些呢？GB芯片定义和特点定义：GlueBonding(粘着结合)芯片;该芯片属于UEC的专i利产品。特点：(1)透明的蓝宝石衬底取代吸光的GaAs衬底，其出光功率是传统AS(Absorbablestructure)芯片的2倍以上，蓝宝石衬底类似TS芯片的GaP衬底。(2)芯片四面发光，具有出色的Pattern图。(3)亮度方面，其整体亮度已超过TS芯片的水平(8.6mil)。(4)双电极结构，其耐高电流方面要稍差于TS单电极芯片。Led模组的产品特性：特性1：高能效高流明输出，极低光衰。特性2：紫外线及红外线辐射几乎为零。特性3：防尘防雨，防护等级达到IP66。特性4：大视角发光，满足不同视距及正视和侧视时发光强度，需一致的视觉要求。LED模组应用范围外发光标识、立体字，笔划繁复的面板发光字、灯箱等。希望以上的讲解，对您有所帮助，感谢您的支持。led外延片批发-led外延片-马鞍山杰生半导体由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司是从事“广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV灯珠”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：郑先生。)