
苏州圣全科技有限公司-温州AXI检测机
在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。AOI检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:一方面,电子元器件向小型化发展,AOI检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603(1.6mm长x0.8mm宽)及0402(1.0mm长x0.5mm宽)组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201(0.6mm长x0.3mm宽)及01005(0.4mm长x0.2mm宽)的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用AOI检测设备。此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,AOI检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,AOI检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。另一方面,人工成本越来越高,将加速AOI检测设备替代的进程。随着我国人工成本逐年增长,一条SMT生产线配备3-10个人。采用目视检测产品的人海i战术,势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品质量和成本控制的需求,将加速AOI检测设备替代人工的进程。圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。我们来看看X-RAY的检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solderball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metalcavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensionalmeasurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solderarea)比例量测。8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指数倍数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,AXI检测机,增加ICT接点数量会导致ICT测试出错和重测次数的增多。AOI技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,摄像头分区域自动扫描PCB,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是AOI的优点。苏州圣全科技有限公司-温州AXI检测机由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司实力不俗,信誉可靠,在江苏苏州的工业自动控制系统及装备等行业积累了大批忠诚的客户。圣全自动化设备带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌,共创美好未来!)