企业视频展播，请点击播放视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司LED晶片和LED芯片有什么区别？LED晶片和LED芯片有什么区别？一、定义1、LED晶片为LED的主要原材料，LED主要依靠晶片来发光。2、LED芯片是一种固态的半导体器件，就是一个P-N结，它可以直接把电转化为光。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，LED模组价格，使整个晶片被环氧树脂封装起来。二、组成1、LED晶片的组成：要有申(AS)铝(AL)家(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的若干种组成。2、LED芯片的组成：由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成（双pad芯片无背金层）组成。三、分类1、LED晶片1）按发光亮度分：A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等；B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等；C.超高亮度:UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UE等；D.不可见光(红外线):IR﹑SIR﹑VIR﹑HIR；E.红外线接收管:PT；F.光电管:PD；2）按组成元素分：A.二元晶片(磷﹑家):H﹑G等；B.三元晶片（磷﹑家﹑申）:SR﹑HR﹑UR等；C.四元晶片(磷﹑铝﹑家﹑铟):SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG2、LED芯片1）根据用途分：大功率LED芯片、小功率LED芯片两种；2）根据颜色分：主要分为三种：红色、绿色、蓝色（制作白光的原料）；3）根据形状分：一般分为方片、圆片两种；4)根据大小分：小功率的芯片一般分为8mil、9mil、12mil、14mil等。LED芯片的制造工艺流程LED芯片的制造工艺流程：外延片→清洗→镀透明电极层→透明电极图形光刻→腐蚀→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2腐蚀→去胶→N极图形光刻→预清洗→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，合肥LED模组，在展完外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极(P极，N极)，接着就开始用激光机切割LED外延片(以前切割LED外延片主要用钻石刀)，制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试：1、主要对电压、波长、亮度进行测试，能符合正常出货标准参数的晶圆片再继续做下一步的操作，如果这九点测试不符合相关要求的晶圆片，就放在一边另外处理。2、晶圆切割成芯片后，100%的目检(VI/VC)，操作者要使用放大30倍数的显微镜下进行目测。3、接着使用全自动分类机根据不同的电压，波长，亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。4、蕞后对LED芯片进行检查(VC)和贴标签。芯片区域要在蓝膜的中心，蓝膜上蕞多有5000粒芯片，但必须保证每张蓝膜上芯片的数量不得少于1000粒，芯片类型、批号、数量和光电测量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。所谓透明电极一是要能够导电，二是要能够透光。这种材料现在较为广泛应用在液晶生产工艺中，LED模组厂家，其名称叫氧化铟锡，英文缩写ITO，但它不能作为焊垫使用。制作时先要在芯片表面做好欧姆电极，然后在表面覆盖一层ITO再在ITO表面镀一层焊垫。这样从引线上下来的电流通过ITO层均匀分布到各个欧姆接触电极上，同时ITO由于折射率处于空气与外延材料折射率之间，可提高出光角度，光通量也可增加。合肥LED模组-LED模组价格-杰生半导体(推荐商家)由马鞍山杰生半导体有限公司提供。马鞍山杰生半导体有限公司为客户提供“广东深紫外LED灯珠,紫外线杀菌灯珠,UV灯珠”等业务，公司拥有“杰生”等品牌，专注于紫外、红外线灯等行业。，在马鞍山经济技术开发区宝庆路399号1栋的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：郑先生。)