表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，贴片代加工厂报价，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，贴片代加工厂价格，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。CG：是表示做这种电容要求用的材质，这个材质一般适合于做小于10000PF以下的电容，102：是指电容容量，前面两位是有效数字、后面的2表示有多少个零102=10×100也就是=1000PFJ：是要求电容的容量值达到的误差精度为5%，介质材料和误差精度是配对的500：是要求电容承受的耐压为50V同样500前面两位是有效数字，昆山贴片代加工厂，后面是指有多少个零。此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。单面混装工艺来料检测=>PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修双面混装工艺A：来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修贴片代加工厂价格-捷飞达电子(在线咨询)-昆山贴片代加工厂由昆山捷飞达电子有限公司提供。昆山捷飞达电子有限公司是江苏苏州,机械加工的见证者，多年来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，满足客户需求。在捷飞达电子领导携全体员工热情欢迎各界人士垂询洽谈，共创捷飞达电子更加美好的未来。)