企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司波峰焊炉后AOI设备新增功能参数明细项目描述备注离线编程系统支持CAD、stencildata导入SPC系统图表方式，统计前不良类型，波峰焊炉后AOI设备，并以图表方式呈现MES系统生产信息化管理系统可选项远程管理系统通过网络实时调试，远程查看及远程控制操作设备可选项条码识别系统支持PCBA正反面条形码及二维码读取可选项炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，波峰焊炉后检测，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，波峰焊炉后AOI，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。波峰焊炉前炉后检测AOI工作原理AOI的基本工作原理AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。苏州易弘顺电子(图)-波峰焊炉后检测-波峰焊炉后AOI由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。行路致远，砥砺前行。苏州易弘顺电子材料有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为电焊设备与器材具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!)