
助焊剂-苏州易弘顺电子-无卤助焊剂
企业视频展播,请点击播放视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司助焊剂应该具备性能有哪些助焊剂在焊接工艺中能起到很好的促进及保护作用,那么助焊剂应该具备哪些性能呢,下面就让易弘顺来说说吧。⑴助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用,在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点,但不易相差过大。⑵助焊剂应有良好的热稳定性,助焊剂,一般热稳定温度不小于100℃。助焊剂的种类繁多,一般可分为无机系列、有机系列和树脂系列。无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强,助焊性能非常好,但腐蚀作用大,属于酸性焊剂。因为它溶解于水,故又称为水溶性助焊剂,它包括无机酸和无机盐2类。含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、等,有铅助焊剂,含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等,它们使用后必须立即进行非常严格的清洗,因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接,无卤助焊剂,在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。焊剂粒度和堆散高度的控制焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔,形成不平滑的焊道外形,焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时,由于密度小,焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高,焊剂层厚高也相应加大;由于施焊过程操纵不规范,细粉焊剂处置不公道,焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑,无损检测合格但外观质量受到影响,局部削弱了壳体厚度。助焊剂-苏州易弘顺电子-无卤助焊剂由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!)