印刷后，焊盘上焊膏厚度不一致，产生原因:1、模板与印制板不平行；2、焊膏搅拌不均匀，使得粒度不一致。防止或解决办法:调整模板与印制板的相对位置;印前充分搅拌焊膏。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄?，产生的原因可能是刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法:适当调小刀间隙或选择合适黏度的焊膏。SMT贴片加工前必须做好的准备：对于有防潮要求的器件，贴片加工厂要检查是否受潮，对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附的湿度显示卡，如果指示湿度＞20°(在25±3℃时读取)，说明器件已经受潮，在贴装前需对器件进行去潮处理。SMT贴片元器件的工艺要求：位置准确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。SMT贴片元器件的工艺要求：Z轴高度过高，使得贴片时元件从高处自由落体下来，会造成贴片位置偏移。反之，如果乙轴高度过低，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，回流焊时容易出现桥接，Smt插件加工厂，同时也会由于焊膏中合金颗粒滑动，造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。因此贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。SMT贴片元器件的工艺要求。贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品装配图和明细表的要求。贴装好的元器件要完好无损。SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产过程直接影响产品的质量，因此应对工艺参数、人员、设各、材料、加エ、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制，使其处于受控条件下。SMT贴片加工中的质量管理：生产过程控制。生产设备、工装、卡具、模具、轴具等始终保持合格有效。.配置并使用合适的监视和测量装置，使这些特性控制在规定或允许的范围内。有明确的质量控制点。SMT的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。合肥Smt插件加工厂-合肥鑫达雅|交货快由合肥鑫达雅电子科技有限公司提供。合肥Smt插件加工厂-合肥鑫达雅|交货快是合肥鑫达雅电子科技有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：茆经理。)