圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。X-RAY设备是用来做什么？1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，SPI检测机，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。SPI检测机-苏州圣全科技由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司位于苏州市工业园区亭翔街3号。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前圣全自动化设备在工业自动控制系统及装备中享有良好的声誉。圣全自动化设备取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。圣全自动化设备全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)