
无铅助焊剂-助焊剂-易弘顺电子
企业视频展播,请点击播放视频作者:苏州易弘顺电子材料有限公司清洗PCBA,有铅助焊剂,首先要确定的是清洗剂与电路板在焊接过程中产生的残留物相匹配,即要解决助焊剂残留与清洗剂的兼容性,以便能容易将残留去除并达到满足清洁度的目标。一个有效的清洗工艺,必须保证焊接温度曲线参数、清洗工艺设置参数、焊膏焊料及助焊剂所有参数都达到佳匹配范围。对于波峰焊焊接有可能过炉后的助焊剂、阻焊膜二者间有所反应造成暗污印迹,污染物用手触及明显感到发粘,一般的清洗剂洗不掉。还可能波峰焊温度曲线不合理,如果预热温度过高,助焊剂会玻璃化,使它不能起助焊作用,松香型助焊剂,会在板上形成一层不可接受的污染物。如果PCBA上使用了含银的焊料,在银腐蚀成银离子后,无铅助焊剂,电迁移更易发生,电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。在PCBA的组装工艺中,一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件,在PCBA工作发热时或炎热气候下,助焊剂,残留物会产生粘性,易于吸附灰尘或杂质,引起接触电阻增大甚至开路失效。BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度,当受到正常应力作用时发生开裂,造成电接触失效。助焊剂(flux):在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程,同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面,在这几个方面中比较关键的作用有两个就是:“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。无铅助焊剂-助焊剂-易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。行路致远,砥砺前行。苏州易弘顺电子材料有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴,更矢志成为电焊设备与器材具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!)