企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司焊剂粒度和堆散高度的控制焊剂层太薄或太厚都会在焊缝表面引起凹坑、斑点及气孔，形成不平滑的焊道外形，焊剂层的厚度要严格控制在25-40mm范围内。当使用烧结焊剂时，由于密度小，焊剂堆高比熔炼焊剂高出20%-50%。焊丝直径越大焊接电流越高，助焊剂，焊剂层厚高也相应加大；由于施焊过程操纵不规范，松香型助焊剂，细粉焊剂处置不公道，焊缝表面会出现断续的不均匀凹坑，无损检测合格但外观质量受到影响，局部削弱了壳体厚度。助焊剂1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，有铅助焊剂，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。2，无铅助焊剂，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度无铅助焊剂-助焊剂-苏州易弘顺电子(查看)由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。无铅助焊剂-助焊剂-苏州易弘顺电子(查看)是苏州易弘顺电子材料有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)