随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，锌合金化学镀镍，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，因此，电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，大朗化学镍，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。⒈置换镀（离子交换或电荷交换沉积）：；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，化学镍电镀，种金属的表面上发生局部溶解，铝合金化学镍，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。化学镍电镀-东莞天强五金加工-大朗化学镍由东莞市塘厦天强五金加工厂提供。东莞市塘厦天强五金加工厂实力不俗，信誉可靠，在广东东莞的五金模具等行业积累了大批忠诚的客户。天强五金加工厂带着精益求精的工作态度和不断的完善创新理念和您携手步入辉煌，共创美好未来！)