企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。插装孔的孔径过大，波峰焊炉后AOI，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。波峰焊炉前AOI设备规格参数参数规格备注摄像系统CCD1400万数量：1PCS照明系统条形高亮白光光源数量：4PCS编程系统快速图形编程1.可自建元件库，波峰焊炉后在线测试，2.可离线编程条码识别8*8mm及以上尺寸条码，波峰焊炉后在线AOI，相机自动识别更小尺寸条码需外置扫码器，为小可读3*3mm条码检测范围400*300mm更大尺寸需定制SPC有MES有波峰焊AOI预热过程介绍在波峰焊AOI预热后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。波峰焊AOI对穿孔式元件来讲单波就足够了，波峰焊炉后AOI设备，线路板进入波时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。波峰焊炉后在线AOI-波峰焊炉后AOI-苏州市易弘顺电子由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。苏州易弘顺电子材料有限公司拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)