2、平台组成2.1电子秤量程：0.01~1000g精度0.01g方形托盘大小：16x18cm2.2脱泡器材质：PC材料隔板直径：230mmyouzhi硅胶O型密封圈可维持高真空2.3PDMS浇筑器材质：铝合金真空吸附硅片规格：适合4寸及4寸以下SU8模具或纯硅模具浇筑2.4烘箱温度范围：10℃~300℃温度分辨率：0.1℃温度波动：±0.2℃内胆材料：不锈钢内部尺寸：35x35x35cm（长x深x高）外部尺寸：46x56x64cm（长x深x高）电源：220V功率：0.8KW2.5PDMS芯片打孔器介绍PDMS芯片打孔器，借鉴了台钻的机械原理，并对he心结构进行了优化，使得该打孔设备在操作过程中表现更为稳定。它适用于制备各种软质微流控芯片（如PDMS芯片、硅胶芯片等）的进样孔。可通过限位螺栓调整所需孔深度（范围为0-20.0毫米），可更换不同内径针管（范围直径0.41-9.0毫米）控制进样孔尺寸。数显测厚规（千分款）测量匀胶厚度量程:0~10mm精度：0.001mm公差：≤±0.005mm显微镜观察头：铰链式三目观察头，30°倾斜，瞳距48～75mm目镜：超大视野目镜10X/22无xian远平场消色差物镜：4X/0.1，10X/0.25，20X/0.4，40X/0.65转化器：四孔转换器载物台：载物台面积300×268mm，移动范围250×250mm焦距调节：同轴粗微动调焦机构，微流控光刻机哪家好，行程24mm照明系统：6V20W卤素灯，微流控光刻机优势，亮度可调滤色镜蓝色、黄色、绿色、磨砂玻璃片前烘1）将涂布好SU8光刻胶的硅片放置在热板上，进行预热烘烤，去除光刻胶中的挥发性有ji溶剂，时间和温度根据光刻胶厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，烘烤15min，然后温度95度，烘烤15分钟）曝光1）将预热后的硅片放置在桌面光刻机托盘上。2）使用相应的掩模（掩膜）放置在硅片上进行曝光，曝光时间和强度根据SU-8光刻胶的类型和厚度进行调整。（举例说明：目标胶厚度50um，设置曝光能量25mw/cm2，湖州微流控光刻机，时间12s）后烘将曝光后的硅片放置在热板上，进行后曝光烘烤，以确保光刻胶的交联反应完成。（举例说明：目标胶厚度50um，设置温度65℃，微流控光刻机报价，烘烤7min，然后温度95℃，烘烤3min）六、显影将硅片放入显影剂中，使未曝光部分的光刻胶溶解，形成模具的图案。（显影时间根据光刻胶厚度和显影剂浓度进行调整，此处显影时间20min）清洗将显影后的硅片用异bing醇溶剂进行清洗，去除多余的光刻胶。检查使用显微镜检查制备的SU-8模具，测试观察制备的微结构尺寸，确认图案的清晰度和质量。微流控光刻机优势-湖州微流控光刻机-顶旭微控技术由顶旭（苏州）微控技术有限公司提供。顶旭（苏州）微控技术有限公司为客户提供“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”等业务，公司拥有“微流控芯片定制，微流控芯片加工设备，微流控仪器，表面修饰”等品牌，专注于生物制品等行业。，在苏州工业园区斜塘街道东富路32号雅景综合产业园A栋A217室的名声不错。欢迎来电垂询，联系人：周经理。)