随着电子工业的快速发展，高密度集成电路和BGA封装器件也广泛用于电子产品，新的器件和焊接工艺对印制电路板的表面可焊涂覆层提出了新的要求，其不但要求涂覆层有良好的可焊性，而且要求涂覆层平整，印制板电镀镍/金涂层不但表面平整，可焊性好而且具有较好的三防性能和较长的存放期，化学沉镍公司，因此，电镀镍/金印制板正逐渐被应用于高密度的电子产品，本文就印制板电镀镍/金过程中出现的问题进行探讨和交流。中国的化学镀镍工业化生产起步较晚，但近几年的发展十分迅速，不仅有大量的发表，还举行了性的化学镀会议，据第五届化学镀年会发表文章的统计就已经有300多家厂家，铝合金化学沉镍加工，但这一数字在当时应是极为保守的。据推测国内每年的化学镀镍市场总规模应在300亿元左右，并且以每年10%～15%的速度发展。6)将电镀镍/金工序的清洗水改为纯水，防止清洗过程导致的镀层表面氧化。(7)电镀镍/金印制板的蚀刻过程中，蚀刻液的PH取上线值，不锈钢化学沉镍厂，控制在8.5~8.8之间，同时，提高镀镍/金印制板丝印阻焊的一次交验合格率，尽量减少阻焊的退洗，大朗化学沉镍，以避免退洗过程导致产品报废。(8)更换镀金整流器，将原普通整流器更改为脉冲整流器，提升脉冲电镀反应效果的稳定性，保证镀金质量。5·效果检查不锈钢化学沉镍厂-大朗化学沉镍-东莞天强五金加工厂(查看)由东莞市塘厦天强五金加工厂提供。东莞市塘厦天强五金加工厂拥有很好的服务与产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！)