大功率功放-基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板-基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品-基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，胶合板用途，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，胶合板板木箱，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件-基材：BT，芜湖胶合板，层数：4层，胶合板工艺，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统-基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。当然处理木材的时候有很多不同的方法，我们就其常用的改造方法给大家介绍一下：等离子体处理我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体，由放电产生等离子体，在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。塑料树脂复合改性处理进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍，耐磨性也显著提高，并且使木材表面具有光泽，制做成包装后不易污损。)