企业视频展播，请点击播放视频作者：北京盈富迈胜科技发展有限公司光模块的分类按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，H3C路由器模块价格，采用SC接口。SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。XFP封装——10G光模块，H3C路由器模块公司，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。光模块的类型及应用光模块按照封装形式来分一共有以下五种常见类型：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+和QSFP28，速率分别为百兆/千兆，万兆（10G），25G，40G，100G。其主要的应用范围是以太网、光纤通道、SDH和SONET等，且可以用于光纤收发器、交换机、光纤路由器和光纤网卡等设备上。不同封装类型光模块的传输速率、传输距离和应用范围都有所不同。光模块消光比的温度补偿方法光模块消光比的温度补偿方法，其中包括:补偿不同温度下的调制电流，具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后，H3C路由器模块，再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数，以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度，同时降低人工和时间成本.H3C路由器模块接口-H3C路由器模块-北京盈富迈胜科技公司由北京盈富迈胜科技发展有限公司提供。北京盈富迈胜科技发展有限公司是一家从事“交换机,路由器,防火墙,无线AP,光模块”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“华为,H3C,思科”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使北京盈富迈胜在交换机中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)