企业视频展播，请点击播放视频作者：北京盈富迈胜科技发展有限公司光模块消光比的温度补偿方法光模块消光比的温度补偿方法，其中包括:补偿不同温度下的调制电流，具体包括:步骤一:获取常温下的调制电流;步骤二:采集当前温度与常温温度的差值;步骤三:计算当前温度下的斜率系数;步骤四:补偿后的调制电流等于当前温度下的斜率系数乘以当前温度与常温温度的差值后，再叠加常温下的调制电流;以及根据补偿调制电流的计算式，建立算法模型，使得消光比保持一致.本发明光模块消光比的温度补偿方法通过前期大量的测试数据拟合得到对应温度段的温度系数，以提高软件自动调试时对每一个光模块消光比ER进行温度补偿时的准确度，同时降低人工和时间成本.光模块工作电流性能不佳光模块工作电流性能不佳的现象有三种：1、开路工作电流小于70mA；造成上述情况的主要原因为光模块MOS损坏、或该程序尚未被烧录，此时只需更换MOS管，江苏封装光模块公司，或重新烧录程序即可。2、工作电流大于300mA；当光模块出现上述情况时，则需更换组件，或观察元件之间是否存在连锡或贴片不良的情况。3、短路动作电流大于500mAV；造成上述情况的主要原因为TOSA﹨ROSA或者芯片内部短路，华为封装光模块公司，或是PCBA的各种元件中还有锡的存在，或PCBA的VCC和GND短路，当遇到这些情况时，则需要更换损坏的TOSA/ROSA或芯片，若是PCBA元件中还存在有锡的情况，则需将锡均匀的分开，若是PCBA的短路造成的电流过大，H3C封装光模块公司，那只能选择报废PCBA，这种故障无法被修复。光模块的分类按应用分类以太网应用的速率：100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE。SDH应用的速率：155M、622M、2.5G、10G。按封装分类按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。1×9封装——焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口。SFF封装-——焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，华三H3C封装光模块公司，多采用LC接口。GBIC封装——热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。SFP封装——热插拔小封装模块，目前较高数率可达4G，多采用LC接口。XENPAK封装——应用在万兆以太网，采用SC接口。XFP封装——10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口。H3C封装光模块公司-盈富迈胜科技有限公司由北京盈富迈胜科技发展有限公司提供。北京盈富迈胜科技发展有限公司是一家从事“交换机,路由器,防火墙,无线AP,光模块”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“华为,H3C,思科”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使北京盈富迈胜在交换机中赢得了客户的信任，树立了良好的企业形象。特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！)