刨花板生产工艺-刨花板-富科达包装
②浆料处理。即根据产品用途,饰面刨花板,分别进行防水、增强、耐火和防腐等处理,什么是刨花板,以改善成品有关性能。硬质、半硬质纤维板浆料要用石蜡乳液处理提高耐水性,而软质板浆料既可用松香乳液,也可用石蜡-松香乳液。施加防水剂可在浆池或连续施胶箱中进行。用于增强处理的增强剂要能溶于水,能被纤维吸附,并能适应纤维板的热压或干燥工艺,硬质纤维板多用酚醛树脂胶。耐火处理以施加耐火1药剂如FeNH4PO4及MgNH4PO4等较为普遍。在浆料中加入铜盐可起到防腐的作用。处理后的浆料,刨花板,或经干燥进行干法成型;或在调整浓度后直接进入成型机作湿法成型,制成一定规格并有初步密实度的湿板坯。DCDC,电源模块-基材:高Tg厚铜箔、FR-4板材,尺寸:58.mm×60mm,线宽/线距:0.15mm,孔径:0.15mm,板厚:1.6mm,层数:10层,表面处理:沉金,特点:每层铜箔厚度3OZ(105um),盲埋孔技术,大电流输出。高频多层板-基材:陶瓷,层数:6层,板厚:3.5mm,表面处理:沉金,特点:埋孔。光电转换模块-基材:陶瓷+FR-4,尺寸:15mm×47mm,线宽/线距:0.3mm,孔径:0.25mm,层数:6层,板厚:1.0mm,表面处理:镀金+金手指,特点:嵌入式定位。1961年,美国HazeltingCorp.发表Multiplanar,是开发多层板的先驱,刨花板生产工艺,此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后,有关多层板的各种构想方案、制造方法,则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代,电脑的应用逐渐普遍之后,因高功能化的需求,使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。)
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