随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，出口lvl木方，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，lvl木方标准，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，免熏蒸lvl木方，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。1961年，美国HazeltingCorp.发表Multiplanar，是开发多层板的先驱，此种多层板方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963年日本涉足此领域后，有关多层板的各种构想方案、制造方法，则在全世界逐渐普及。因随着由电晶体迈入积体电路时代，朝阳lvl木方，电脑的应用逐渐普遍之后，因高功能化的需求，使得布线容量大、传输特性佳成为多层板的诉求重点。根据表面状况分：1、未饰面刨花板：砂光刨花板；未砂光刨花板。2、饰面刨花板：浸渍纸饰面刨花板；装饰层压板饰面刨花板；单板饰面刨花板；表面涂饰刨花板；PVC饰面刨花板等。刨花板按产品分低密度（0.25～0.45克/立方厘米）、中密度（0.45～0.60克/立方厘米）、高密度(0.60～1.3克/立方厘米)3种，但通常生产的多是密度为0.60～0.70克/立方厘米的刨花板。按板坯结构分单层、三层（包括多层）、渐变3种结构。按耐水性分室内耐水类和室外耐水类。按刨花在板坯内的排列方式有定向型和随机型两种。此外，还有非木材材料如棉秆、麻秆、蔗渣、稻壳等所制成的各种刨花板，以及用无机胶粘材料制成的水泥木丝板、水泥刨花板等。)