芯片失效分析步骤:1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；2、电测：主要工具，激光开封机，万用表，示波器，tek370a3、破坏性分析：机械decap，化学decap芯片开封机4、半导体器件芯片失效分析芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。苏州特斯特电子科技有限公司，激光开封机公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，激光开封机厂家，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。超声波显微镜在失效分析中的应用晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）超声波显微镜是通过像素pixel进行体现，激光开封机价格，然而光学镜却以CCD摄像头为主，也正因为结构上的差异，所以超声波扫描显微镜的价格是普通工显镜的数倍，不仅如此，它们的应用领域也有着极大的差距，超声波扫描显微镜几乎囊括了光学显微镜的所有领域，而且它尤其在材料半导体行业应用更广。苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。激光开封机价格-激光开封机-苏州特斯特电子由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是从事“失效分析设备,检测服务,检测仪器”的企业，公司秉承“诚信经营，用心服务”的理念，为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询！联系人：宋作鹏。)