
精细研磨-特斯特-精细研磨仪器
EMMI微光显微镜微光显微镜(EmissionMicroscope,精细研磨设备,EMMI)是常用漏电流路径分析手段。对于故障分析而言,微光显微镜(EmissionMicroscope,EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中,EHP(ElectronHolePairs)Recombination会放出光子(Photon)。如在P-N结加偏压,此时N阱的电子很容易扩散到P阱,精细研磨仪器,而P的空穴也容易扩散至N,精细研磨机,然后与P端的空穴(或N端的电子)做EHPRecombination。在故障点定位、寻找近红外波段发光点等方面,微光显微镜可分析P-N接面漏电;P-N接面崩溃;饱和区晶体管的热电子;氧化层漏电生的光子激发;Latchup、GateOxideDefect、JunctionLeakage、HotCarriersEffect、ESD等问题.超声波扫描显微镜,精细研磨,英文名是:ScanningAcousticMicroscope,简称SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也简称:C-SAM或SAT。北软检测SAT频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式,广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。超声波显微镜在失效分析中的应用晶圆面处分层缺陷锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞(晶圆接合面、锡球、填胶…等)。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构可分层扫描、多层扫描实施、直观的图像及分析缺陷的测量及缺陷面积和数量统计可显示材料内部的三维图像对人体是没有伤害的可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)精细研磨-特斯特-精细研磨仪器由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司是从事“失效分析设备,检测服务,检测仪器”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供更好的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:宋作鹏。)