常用导热硅胶片基体材料与填料有机硅树脂（基础原料）1.绝缘导热填料：氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍、石英等有机硅增塑剂2.阻燃剂：氢氧化镁、氢氧化铝3.无机着色剂（颜色的区分）4.交联剂（粘结性能要求）5.催化剂（工艺成型要求）注：导热硅胶片起到导热作用，在发热体与散热器件之间形成良好的导热通路，与散热片，结构固定件(风扇)等一起组成散热模组。填料包括以下金属和无机填料：1.金属粉末填料：铜粉.铁粉.锡粉.镍粉等；2.金属氧化物：氧化铝.氧化铋.氧化铍.氧化镁.氧化锌；3.金属氮化物：氮化铝.氮化硼.氮化硅；4.无机非金属：石墨.碳化硅.碳纤维.碳纳米管.石墨烯.碳化铍等怎么选择导热硅胶片导热系数选择导热系数选择主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度.选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。如何使用导热硅胶片一般在设计初期就要将导热硅胶片加入到结构设计与硬件、电路设计中。考量因素一般有：导热系数考量、结构考量、EMC考量、减震吸音考量、安装测试等方面。1、选择散热方案：电子产品现在往短小轻薄的趋势发展，一般采用被动散热方式，北京电子硅胶，传统以散热片方案为主;现趋势是取消散热片，采用结构散热件(金属支架，MomentiveRTV162电子硅胶，金属外壳);或散热片方案和散热结构件方案结合;在不同的系统要求和环境下，选择好的方案.2、若采用散热片方案，不建议直接采用低导热能力的导热双面胶；也不建议采用不具备减震功能的导热硅脂；建议采用金属挂钩接或塑胶pushpin来操作，选用0.5mm厚度的导热硅胶片配合使用，这两种方案安装操作方便，还可以不使用被胶，迈图162电子硅胶，散热效果会比导热双面胶好很多，更安全和可靠。总的成本上包括单价，人力，设备会更有竞争力。3、选择散热结构件类散热，则需要考虑散热结构件在接触面的结构形态局部突起、局部避位等，在结构工艺和导热硅胶片的尺寸选择上做好平衡。在工艺允许的条件下尽量建议不选择特别厚的导热硅胶片。这里一般为操作方便建议采用单面被胶，将带被胶面贴到散热结构件上；这里要特别选择压缩比好的，保证一定的压力给导热硅胶片.（导热硅胶片的厚度选择必须大于散热结构件与热源的理论间隙上限工差，一般可以多1mm---2mm。）MomentiveRTV162电子硅胶-华贸达由北京华贸达科技有限公司提供。“工业电子有机硅,工业电子胶粘剂,润滑油,清洗剂,防锈保护产品”选择北京华贸达科技有限公司，公司位于：北京市房山区大兴黄村，多年来，华贸达坚持为客户提供好的服务，联系人：王新辉。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。华贸达期待成为您的长期合作伙伴！同时本公司还是从事天山可赛新胶水价格，可赛新胶水，天山胶水公司的厂家，欢迎来电咨询。)