
电子元器件失效分析-元器件失效分析-特斯特电子科技公司
目前市场上定向微焦点x射线设备的焦点尺寸可低至0.25-3μm,并可以在0-300kV内连续工作,靶功率为300W,发射功率可达350W。为了散发高能量产生的热量,管头通常采用外部水冷却或内部水冷两种。采用开放式涉及,元器件失效分析设备,可以打开管头更换不同的阳极靶,以满足特殊检测需求。还可以改变管头窗口,元器件失效分析,甚至移走靶,电子元器件失效分析,用阳极棒取代。这些管头阳极棒的直径为3~80mm,长度可达1500mm。因为阳极棒直径比较小,所以能对管类工件进行单壁透照,获得较高缺陷检测灵敏度和分辨率。微焦点技术的优势1、通过使被透照物体靠近射线源,远离胶片,获得放大的原始细节图像。减轻检测疲劳。2、对于一定厚度的被透照物体,元器件失效分析报价,微焦点可以放大被检测物的细节提供更一致的清晰度。微焦点x射线设备具备图像放大,提高空间分辨力,减少散射的能力,从而使它成为工业CT系统的理想射线源。X-RAYWorXGmbH是德国高科技研发型公司,研发了具有超高灵活性、超高稳定性、超高精度的开放式微焦点X射线管,分为透射式微焦点X射线管、反射式微焦点X射线管、头X射线管和棒阳极微焦点X射线管。可根据不同的应用,选择不同的靶功率(10W、15W、25W、50W、300W等)和电压(65W、100kV、160kV、190kV、225kV、240kV和300kV等)。一些看上去非常传统的无损检测方法,实际上也已经发展出了许多新技术,譬如:射线检测——传统技术是:胶片射线照相(X射线和伽马射线)。新技术有:高能X射线照相、数字射线成像(DR)、计算机射线照相(CR,类似于数码照相)、计算机层析成像(CT)、射线衍射等等。超声检测——传统技术是:A型超声(A扫描超声,A超)。新技术有:B扫描超声、C扫描超声(C超)、超声衍射(TOFD)、相控阵超声、共振超声、电磁超声、超声导波等等。电子元器件失效分析-元器件失效分析-特斯特电子科技公司由苏州特斯特电子科技有限公司提供。苏州特斯特电子科技有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!)