1653nmDFB激光器-武汉DFB激光器-沐普科技(查看)
DFB:(DistributedFeedbackLaser)分布反馈式激光器。在光纤通信网络中,常用的激光器是分布反馈(DFB)激光器,它是一种单纵模或单频半导体激光器,1512nmDFB激光器,单频激光器是指半导体激光器的频谱特性只有一个纵模(谱线)的激光器,它可以工作在光纤损耗窗口(1.55μm)的第三代光纤系统中。在普通LD中,只有有源区在其界面提供必要的光反馈;但在DFB激光器内,光的反馈就像DFB名称所暗示的那样,不仅在界面上,而且分布在整个腔体长度上。这是通过在腔体内构成折射率周期性变化的衍射光栅实现的。在DFB激光器内,除有源区外,1653nmDFB激光器,还在其上并紧靠它增加了一层导波区。该区的结构是波纹状的电介质光栅,它的作用是对从有源区辐射进入该区的光波产生部分反射。从有源区辐射进入导波区是在整个腔体长度上,武汉DFB激光器,所以可认为波纹介质也具有增益,因此部分反射波获得了增益。一般情况下,半导体激光器的发光波长随温度变化为0.2-0.3nm/℃,光谱宽度随之增加,影响颜色鲜艳度。另外,当正向电流流经pn结,发热性损耗使结区产生温升,在室温附近,温度每升高1℃,半导体激光器的发光强度会相应地减少1%左右,封装散热;时保持色纯度与发光强度非常重要,以往多采用减少其驱动电流的办法,降低结温,多数半导体激光器的驱动电流限制在20mA左右。但是,半导体激光器的光输出会随电流的增大而增加,目前,很多功率型半导体激光器的驱动电流可以达到70mA、100mA,需要改进封装结构,全新的半导体激光器封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒装结构,选用导热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉方法。此外,在应用设计中,PCB线路板等的热设计、导热性能也十分重要。激光工作介质激光的产生必须选择合适的工作介质,可以是气体、液体、固体或半导体。在这种介质中可以实现粒子数反转,以制造获得激光的必要条件。显然亚稳态能级的存在,对实现粒子数反转世非常有利的。现有工作介质近千种,可产生的激光波长包括从真空紫外道远红外,非常广泛。为了使工作介质中出现粒子数反转,必须用一定的方法去激励原子体系,使处于上能级的粒子数增加。一般可以用气体放电的办法来利用具有动能的电子去激发介质原子,称为电激励;也可用脉冲光源来照射工作介质,称为光激励。1653nmDFB激光器-武汉DFB激光器-沐普科技(查看)由武汉沐普科技有限公司提供。武汉沐普科技有限公司是一家从事“SLD宽带光源,高稳定性DFB光源”的公司。自成立以来,我们坚持以“诚信为本,稳健经营”的方针,勇于参与市场的良性竞争,使“沐普”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上,用户至上”的原则,使沐普科技在光电子、激光仪器中赢得了客户的信任,树立了良好的企业形象。特别说明:本信息的图片和资料仅供参考,欢迎联系我们索取准确的资料,谢谢!)
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