企业视频展播，请点击播放视频作者：临朐浩伟电子设备有限公司我们设计的喷粉设备控制器基于STM32微控制器控制器，完成控制器的硬件设计后，需要设计和实现控制器的软件，实现控制器的功能。软件设计采用ST的STM32CUBE作为驱动开发环境，该软件可以在图形界面中配置喷粉设备MCU的时钟和外设，直接生成MDK开发的C语言代码，大大节省了MCU的时间。配置提高了开发效率。喷粉设备控制板编程控制板主程序包括初始化程序，RS422通信模块，ADC模拟数据采样模块，电压电流控制算法模块，气压控制和步进电机驱动模块，EEPROM数据存储模块，管理协调软件和数据存储单元。管理协调软件负责各功能软件之间的通信和协调，实现各模块之间的同步;功能软件模块通常由主程序调用子程序和中断程序实现。喷粉设备存储模块编程静电喷涂控制器配置参数保存在主板的EEPROM中。断电时电源不会丢失。可以再次从启动中读取参数。存储芯片2_SLC640是一个64Kb电可擦PROM，它是8Kx8bit结构，存储空间地址为Ox0000}Ox1FFF，页面大小为承诺字节，通过SPI接口通信，通信频率高达2MHz。喷粉设备供粉量的操控由流速气压和流化气压决定，供粉的空气压力不能太大，否则将使粉末的沉积率下降，收回粉末添加，上粉率变低。可是，对于形状杂乱得工件，因为工件阴角处有静电屏蔽的死角，可增大喷涂气压，使粉末有一定的喷发力。涂层的厚度与供粉量成正比，喷涂一段时间后，涂层的厚度添加减慢，再增大供粉量时，沉积率减小，使收回粉添加。静电电流以及气压参数对喷涂作业的影响分别是:喷粉设备静电电流:静电电流过高，简单发生放电并会击穿粉末的涂层;喷粉设备静电电流过低，使所带有电荷的粉末数量削减，然后下降了喷涂功率。雾化气压:雾化气压过高会引起过喷，使喷涂功率下降，会加重粉末对喷的磨损，削减喷寿数;雾化气压过低，喷粉设备厂家，则引起涂层不均匀，且简单使送粉部件阻塞。流速气压:流速压力越高会使得粉料沉积的速度越快，有利于快速得到期望厚度的涂层，可是过高就会添入粉末使用量和静电喷的磨损速度。喷粉设备流化气压:流化气压过高会发生大量气泡，然后下降粉料密度使供粉量下降，使生产功率下降，流化气压过低简单呈现供粉量不足或者粉末结团然后影响上粉率。喷粉设备成品率高。在凝固之前，如果工件需要改进和局部泄漏，可以重新喷涂两次，直到满足加工要求。成品率明显高于传统涂装工艺。5)高复用率。该设备采用粉体回收系统，对过喷粉体进行收集、分离，再与新粉体混合。回收率可达98%以上。简化操作。粉末喷涂工艺简单，可通过预处理、粉末喷涂、固化等工艺完成。喷粉设备还简化了传统的多工序喷涂方法，操作方便。喷粉设备使用方便。粉末涂料可在室温下稳定储存，无需季节性调整粘度或喷涂一段时间。溶剂挥发后干燥。只有通过加热、烘烤、熔化和固化，才能形成光滑光亮的涂层，达到装饰和防腐的目的。喷粉设备应用的发展历史和现状喷粉设备的国内外研究开发历史早可追溯到1938年。欧洲曾尝试研究用金属火焰喷涂的方法将聚乙烯粉末制成塑料粉末用于金属零件的涂装。在20世纪40年代中期，塑料粉末被用来涂覆物体表面。1952年，西德KnapskGrieshein公司的Gaimer成功地研究了流化床涂装工艺。首先实现了涂料的干法涂装，实现了热塑性粉末的施工工业化。然而，喷粉设备，由于这一过程的局限性，铝型材喷粉设备，它在未来10年中没有得到更大的发展。1963年，法国Sames公司成功地研究了粉末静电喷涂技术及相应的喷粉设备，并于1968年在欧洲正式用于工业生产。自此，粉末涂料真正进入了粉末涂料时代。特别是1966年，美国颁布了第66条，开始限制含有挥发性物质和污染空气的溶剂型涂料。粉末涂料具有零挥发、无污染等优点，迅速崛起。粉末静电喷涂技术广泛应用于大规模的工件生产，随着粉末静电喷涂生产线的建立和相对配套设备的发展，工业大国也相继引进了发展。喷粉设备厂家-山东浩伟涂装-喷粉设备由临朐浩伟电子设备有限公司提供。临朐浩伟电子设备有限公司位于山东省临朐县东城工业园。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前浩伟电子在喷涂设备中享有良好的声誉。浩伟电子取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。浩伟电子全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。)