激光切割应注意的问题前面分析了激光切割主要的几个技术参数，它们决定了切割工艺的主要方面，但并不是只要把握了这就一定能加工出高质量的产品，还有几个问题是特别需要引起注意的：1、切速的选择激光切割的速度大可达200—300mm/s，实际加工时往往只有大速的1/3—1/2，因为速度越高，伺服机构的动态精度就越低，直接影响切割质量。有实验表明，切割圆孔时，切速越高，孔径越小，加工的孔圆度就越差。激光切割的切缝窄，工件变形小激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度。这时光束输入的热量远远超过被材料反射、传导或扩散的部分，材料很快加热至汽化程度，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，光纤激光器，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切边受热影响很小，基本没有工件变形。大多数有机与无机材料都可以用激光切割。在工业制造系统占有份量很重的金属加工业，许多金属材料，不管它是什么样的硬度，都可以进行无变形切割。当然，对高反射率材料，如金、银、铜和铝合金，它们也是好的传热导体，因此激光切割技术具有以下优点：，精度高：定位精度0．05mm，重复定位精度0．02mm。第二，切缝窄：激光束聚焦成很小的光点，使焦点处达到很高的功率密度，激光，材料很陕加热至气化程度，激光切割，蒸发形成孔洞。随着光束与材料相对线性移动，使孔洞连续形成宽度很窄的切缝。切口宽度一般为0．10-0．20ram。第三，切割面光滑：切割面刺，切口表面粗糙度一般控制在Ral2．5；A内。第四，速度快：切割速度可达lOm/min，da定位速度可达70m/m/n，比线切割的速度快很多。第五，切割质量好：无接触切割，切边受热影响很小，激光器，基本没有工件热变形，完全避免材料冲剪时形成的塌边，切缝一般不需要二次加工。光纤激光器-激光-融科检测技术由上海融科检测技术有限公司提供。“检测技术，计算机软硬件领域内的技术开发，技术转让”选择上海融科检测技术有限公司，公司位于：苏州市高新区泰山路2号博济科技创业园e座101室，多年来，融科检测坚持为客户提供好的服务，联系人：宫红江。欢迎广大新老客户来电，来函，亲临指导，洽谈业务。融科检测期待成为您的长期合作伙伴！)